EMI吸波材料
EMI Absorbing Material
EMI 吸波材料是以聚合物基体加载软磁粉体（铁氧体 / 片状金属 / 羰基铁）制成的复合功能材料，通过吸收并衰减电磁波而非反射电磁波来工作。入射射频能量在损耗填料中转化为微量热能，从而抑制反射、腔体谐振及设备间的电磁干扰（EMI）。
骏材磁应用 WAM 系列覆盖磁导率 20 至 220（1 MHz 测量）、厚度 0.05 至 1.0 mm、可用带宽至 10 GHz。基础型、阻燃型（FR）、高磁导率、超高磁导率及低损耗型分别对应 RFID / NFC 调谐、宽带 EMI 抑制与屏蔽屏等应用。
以卷材或片材供货，可模切、复合或直接贴合于 PCB 接地层、线束、天线背面及机壳内壁。工作温度 −40 °C 起，FR / 高磁导率牌号可达 120 °C，覆盖汽车电子、5G 与消费电子环境。
产品特点
μ' 20 至 220
八档磁导率——按需抑制的频段与腔体模式匹配对应吸波材料。
带宽至 10 GHz
WAM2000S 可至 10 GHz；高磁导率牌号至 6 GHz；WAM3000R 针对 NFC / RFID 13.56 MHz。
阻燃牌号
WAM FR 系列工作温度 −40 至 120 °C，阻燃聚合物基体，适用于汽车与 5G。
卷材或片材供货
卷材或片材——可模切、复合或直接贴合 PCB、线束、天线与机壳。
磁性能牌号
室温典型值，源自 AIC 吸波材料性能数据表。此处仅列代表性牌号——完整 WAM 系列（WAM2000S / 5000S / FR5000 / FR9000 / FR15000 / 9000 / 11000 / 15000 / 18000 / 3000R / 22000）可按需提供。磁导率为 1 MHz 条件下测量值。
| 牌号 | 磁导率 μ' (1 MHz) | 厚度 (mm) | 频率范围 | 工作温度 (°C) | 产品类型 |
|---|---|---|---|---|---|
| WAM2000S | 20 ± 5 | 0.2–1.0 | up to 10 GHz | -40 to 85 | Basic |
| WAM5000S | 45 ± 10 | 0.1–0.5 | up to 6 GHz | -40 to 85/120 | Standard |
| WAM FR5000 | 45 ± 10 | 0.1–0.5 | up to 6 GHz | -40 to 120 | Flame-retardant |
| WAM9000 | 90 ± 10 | 0.05–0.5 | up to 6 GHz | -40 to 120 | High-permeability |
| WAM15000 | 150 ± 15 | 0.05–0.5 | up to 6 GHz | -40 to 120 | High-permeability |
| WAM3000R | 30 ± 10 | 0.1–0.5 | 13.56 MHz | -40 to 120 | Low-loss (NFC/RFID) |
| WAM22000 | 220 ± 20 | 0.1–0.5 | 0.5 MHz to 2 GHz | -40 to 120 | Ultra-high-permeability |
供货形态：卷材或片材。磁导率为 1 MHz 典型值，实际性能与频率、几何形状及接地条件相关。应用场合为典型用途，最终选型应以 EMC 测试为准。
复合材料制造工艺
软磁粉体在聚合物基体中分散，流延为薄柔性片材，再分切 / 模切成应用形态。
- 软磁粉体选型（铁氧体 / 片状 / 羰基铁）
- 表面偶联处理
- 混入聚合物粘结剂（PA / 阻燃树脂）
- 脱泡与粘度控制
- 狭缝模 / 刮刀涂布于离型膜
- 厚度控制至目标值 ±10 %
- 烘箱干燥 / 固化
- 收卷
- 分切至宽度或切片
- 按客户形状模切
- 复合胶层（可选）
- 批次磁导率与厚度检验
典型应用
产品手册
EMI吸波材料产品手册absorbing-material.pdf下载 PDF常见问题
关于磁体、定制、下单与发货的常见问题解答。
- 什么是电磁波吸波材料？ +
- 吸波材料是以磁性颗粒填充的橡胶或聚合物片材，在目标频段吸收电磁波，抑制电子组件腔体谐振与高频噪声。
- 吸波材料用于哪些场合？ +
- 贴敷于电子机壳内、芯片、天线及线缆，用于消费电子、汽车 ECU、5G/无线模组及雷达，降低辐射发射、提升电磁兼容。
- 如何选择吸波材料？ +
- 按目标频段、吸收带宽、厚度、工作温度及形态（片/卷/模切）选择。骏材按您的吸收-频率曲线匹配磁粉与厚度。