专业工程团队为客户提供从概念到量产的定制化磁路解决方案。我们在设计前端即对磁场进行仿真，在开模前发现性能瓶颈，降低迭代成本、缩短上市周期。
从磁材选型、磁路仿真到快速打样与质量管控，骏材覆盖电机、传感、传动与吸附产品的完整应用工程链。
核心设计能力
材料精选与磁场仿真两大学科融合，贯穿每一个项目。
磁材精选
Magnetic Material Selection
以客户为中心，在钕铁硼、钐钴、铁氧体、铝镍钴与粘结磁体之间精准选型，兼顾磁性能、温度稳定性、耐腐蚀与成本。
磁路设计
Magnetic Circuit Design
运用有限元仿真精确计算磁吸力、磁感应强度与磁场分布，输出经打样前验证的优化磁路拓扑与磁极排布方案。
设计覆盖——单一磁路与组合磁路
从精准调校到单一磁路阈值，到多磁路组合在固定空间内实现超高磁场。
单一磁路设计
芯片触发磁场设计，以及接近开关、位移传感器的动作距离设计——单一磁路按精确阈值调校。
组合磁路设计
面向高磁场要求的应用——超高表磁或固定空间内的设定磁场区域，由多条磁路协同实现。
设计计算实例
经有限元仿真验证的真实设计——磁感应强度、磁场均匀度与吸持力在开模前即已解算。
匀强磁场腔体
50 × 50 × 50 mm 工作空间
近匀强磁场腔体，用于传感器标定与磁性材料测试——整个工作空间内磁场均匀度控制在 0.07 T 以内。
小空间高磁场区域
Ø30 × 50 mm 区域
为小固定空间内需要强磁场的设计——区域边界峰值达 1.8 T。
直线型高表磁设计
直线型磁路
直线阵列设计，表面磁感应强度达 1.66 T 以上——适用于高灵敏度磁传感与强表面吸附应用。
端面吸附组件（3D）
Ø100 × 75 mm 端面磁体（三维）
端面磁组件的三维瞬态仿真——中心磁场 1.6 T，端面吸持力达 641 kgf，适用于重型工装夹持与起吊。
三维瞬态磁场仿真
转子 · 联轴器 · 多极组件
旋转磁组件的三维瞬态有限元仿真——在制造任何样件前即解算磁通密度云图、峰值磁场与时变行为，覆盖电机、联轴器与复杂多极设计。
多轴三维瞬态磁场分析
同一转子组件，沿三个磁场分量——Y、Z 与总幅值——分别解算，在制造任何样件前完整刻画峰值磁通、磁极平衡与漏磁。
BᵧY 向磁通密度
±2.0 T横向场分量——揭示转子外圈磁极阵列的双极对称性，确认相邻磁极间的磁场平衡。
B_zZ 向磁通密度
−1.2 至 +1.0 T · 峰值 0.95 T轴向场分量——映射端面漏磁并确认转子轴向有效磁长，对叠长优化至关重要。
|B|总磁通密度幅值
0 – 2.4 T · 峰值 2.2539 T矢量幅值云图——精确定位外圈磁体上的绝对峰值（2.2539 T）与近零磁芯（0.0018 T），为材料饱和与磁轭设计提供确定性图谱。
同一组件、三个正交视角——为材料饱和限值、磁轭尺寸与磁极平衡决策提供确定性依据。
设计流程
从需求采集到验证量产，五个阶段稳定可控。
需求分析
明确工况、空间约束、磁力/磁通目标与温度环境，确立清晰的设计目标。
磁路仿真
有限元建模仿真磁场，计算磁吸力、磁感应强度与漏磁，优化磁路拓扑。
磁材选型
在 12 种磁性材料中匹配牌号、镀层与温度等级，满足性能与成本目标。
打样验证
3–7 天快速打样，实测磁性能并完成装配验证。
量产交付
稳定批量供应，全流程质量管控与全球磁材供应保障。
设计范围
应用工程团队的设计与制造能力。
磁路与磁应用产品结构设计
永磁传动系统——磁性联轴器、磁悬浮轴承
磁性编码器、磁栅尺与霍尔 IC 匹配
特殊电机永磁组件——多极环、辐射环、Halbach 阵列
磁与塑胶 / 五金组件设计
质量检测与品控方案设计
测试与检测设备
以专业仪器支撑精准检测——每一项磁性参数都经实测验证，而非估算。
Tektronix MDO3014 混合域示波器
采集磁感应与驱动信号的动态波形，验证霍尔 IC 匹配、编码器输出与电机运行特性。
高斯计 / 特斯拉计
表面磁感应强度与磁场强度
磁通计
总磁通量测量
磁滞回线测试仪（BH 测试）
Br、Hcj 与 (BH)max 表征
亥姆霍兹线圈
磁矩与均匀磁场测试
三坐标尺寸检测
几何尺寸与公差验证
高低温循环试验箱
高低温稳定性
盐雾试验机
镀层耐腐蚀性能
镀层测厚仪
镀层 / 涂层均匀性
质量原则
支撑每一项设计交付的四项承诺。
客户至上
每一套方案都从您的应用需求与约束出发。
精准检测
在每个阶段实测验证磁性能。
持续改进
在设计、工艺与品质上持续迭代优化。
全员参与
跨职能团队从设计到交付协同保障品质。