无重稀土烧结钕铁硼（NdFeB）磁体
Heavy-Rare-Earth-Free Sintered NdFeB
采用无重稀土合金设计与烧结工艺，覆盖 N/M/H/SH 牌号段——以材料技术创新降低原料成本波动，磁性能不打折，批量交付更稳定。
骏材磁应用无重稀土烧结钕铁硼磁体（绿色工艺路线），通过优化合金成分与烧结显微组织，在制造过程中不添加镝、铽等重稀土元素，覆盖 N、M、H、SH 全系列牌号，为电机、消费电子及工业装备提供高性价比永磁解决方案。
对于更高矫顽力的 SH/UH/EH 需求，还可选用晶界扩散工艺（GBD，黄色路线）或常规重稀土添加工艺（蓝色路线）——详见下方性能对比图。GBD 可在同等矫顽力指标下，将重稀土添加量较常规整体合金化工艺减少 40%~70%。
核心优势
成本结构优化
减少镝/铽等高价值元素的配料依赖，降低原料价格波动对单位成本的影响，长期采购更可预测。
稳定批量交付
工艺路线成熟、与主流产能匹配，支持从打样到量产的稳定供货节奏。
N–SH 磁性能优异
无重稀土配方与显微组织优化，在 N、M、H、SH 牌号段实现高磁能积与良好矫顽力。
N–SH 牌号覆盖
N50–N60、48M–58M、42H–54H、30SH–52SH，满足主流电机、消费电子及工业应用。
三大工艺路线 — 性能对比
图表展示各工艺路线在内禀矫顽力（Hcj）与最大磁能积 BH(max) 坐标下的分布。本产品对应绿色无重稀土工艺（N–SH）；更高温牌号可选用黄色晶界扩散或蓝色常规工艺。
示意图，非原图精确复刻；所示点位为工艺分区示意，不代表实测坐标数据。
牌号覆盖范围
全部牌号均可提供标准形状（方块、圆柱、环形、瓦片、异形）。
无重稀土工艺 — 无 Dy/Tb（本产品）
N / M / H / SH 系列 — 合金成分与制造工艺不含镝、铽
无重稀土工艺路线通过合金设计与烧结参数优化，在不添加镝、铽的前提下覆盖 N、M、H、SH 牌号段，兼顾磁能积、矫顽力与批量一致性。
相较常规整体合金化工艺，显著减少重稀土元素用量，在主流应用场景中实现性能与成本的平衡。
典型应用
合金成分与制造工艺不含镝、铽等重稀土元素
无重稀土牌号覆盖
| 系列 | 覆盖牌号 | 最小 Hcj |
|---|---|---|
| N系列 | N50 / N52 / N54 / N56 / N58 / N60 | ≥ 12 kOe |
| M系列 | 48M / 50M / 52M / 54M / 56M / 58M | ≥ 14 kOe |
| H系列 | 42H / 45H / 48H / 50H / 52H / 54H | ≥ 17 kOe |
| SH系列 | 30SH / 33SH / 35SH / 38SH / 40SH / 42SH / 45SH / 48SH / 50SH / 52SH | ≥ 20 kOe |
晶界扩散工艺（GBD）— 高矫顽、低重稀土
适用于需要更高工作温度的 SH / UH / EH 牌号
晶界扩散（Grain Boundary Diffusion, GBD）在磁体表面或近表层引入镝、铽等重稀土元素，经扩散热处理使其沿晶界分布，在不大幅增加整体重稀土添加量的前提下，显著提升矫顽力与耐温性能。
相比常规重稀土整体合金化工艺，GBD 可在达到相同牌号矫顽力指标时，将镝/铽总用量减少 40%~70%，在保持高性能的同时进一步改善材料成本结构。
典型应用
同等矫顽力下，重稀土用量减少（相对常规工艺）
GBD 牌号覆盖
| 系列 | 覆盖牌号 | 最小 Hcj |
|---|---|---|
| SH系列 | 35SH–56SH（全覆盖） | ≥ 20 kOe |
| UH系列 | 35UH–54UH（全覆盖） | ≥ 25 kOe |
| EH系列 | 33EH–52EH（全覆盖） | ≥ 30 kOe |
| 系列 | 覆盖牌号 | 最小 Hcj |
|---|---|---|
| SH系列 | 42SH–56SH | ≥ 20 kOe |
| UH系列 | 38UH–48UH | ≥ 25 kOe |
| EH系列 | 33EH–40EH | ≥ 30 kOe |
典型应用
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联系工程团队常见问题
关于磁体、定制、下单与发货的常见问题解答。
- 什么是无重稀土钕铁硼磁铁？ +
- 无重稀土（HRE-free）钕铁硼通过晶界扩散与工艺优化，减少或免除镝、铽添加仍保持矫顽力——降低成本与供应风险。
- 为什么选无重稀土钕铁硼？ +
- 减少对稀缺重稀土（镝/铽）的依赖，降低成本与供应链风险，仍能满足多数 EV 与工业电机的矫顽力与温度要求。
- 无重稀土钕铁硼会牺牲温度性能吗？ +
- 采用晶界扩散的现代无重稀土牌号在多数工况下矫顽力可与加镝牌号相当；极端高温牌号仍可能需重稀土添加。