无重稀土烧结钕铁硼磁体
Heavy-Rare-Earth-Free Sintered NdFeB
无镝/无铽烧结钕铁硼——采用无重稀土合金设计与烧结工艺，覆盖 N/M/H/SH 牌号段，显著降低对受管制重稀土的依赖，供应链更稳定、成本更可控。
面对全球重稀土（镝/铽）出口管制带来的供应链挑战，骏材工程推出无重稀土烧结钕铁硼磁体（绿色工艺路线）。产品在合金成分与制造工艺中不含镝、铽等重稀土元素，覆盖 N、M、H、SH 系列，适用于对供应确定性与成本稳定性要求高的场合。
对于更高矫顽力的 SH/UH/EH 需求，还可选用晶界扩散工艺（GBD，黄色路线）或常规重稀土工艺（蓝色路线）——详见下方性能对比图。晶界扩散可在同等矫顽力下将重稀土用量减少 40%~70%（相对常规工艺）。
核心优势
出口供应确定性
无重稀土工艺路线不含 Dy/Tb，显著降低对重稀土出口管制的敞口，供应链更稳定。
成本可控
脱离镝/铽价格剧烈波动，长期采购成本更可预测。
N–SH 磁性能优异
无重稀土配方与显微组织优化，在 N、M、H、SH 牌号段实现高磁能积与良好矫顽力。
N–SH 牌号覆盖
N50–N60、48M–58M、42H–54H、30SH–52SH，满足主流电机、消费电子及工业应用。
三大工艺路线 — 性能对比
图表展示各工艺路线在内禀矫顽力（Hcj）与最大磁能积 BH(max) 坐标下的分布。本产品对应绿色无重稀土工艺（N–SH）；更高温牌号可选用黄色晶界扩散或蓝色常规工艺。
示意图，非原图精确复刻；所示点位为工艺分区示意，不代表实测坐标数据。
牌号覆盖范围
全部牌号均可提供标准形状（方块、圆柱、环形、瓦片、异形）。
无重稀土工艺 — 无 Dy/Tb（本产品）
N / M / H / SH 系列 — 合金成分与制造工艺不含镝、铽
无重稀土工艺路线采用不含镝、铽的合金设计与烧结工艺，覆盖 N、M、H、SH 牌号段，适用于对供应确定性与成本稳定性要求高的场合。
相比常规重稀土整体合金化工艺，可显著降低对受管制重稀土的依赖，在主流牌号段仍保持优异的磁性能与矫顽力。
典型应用
合金成分与制造工艺不含镝、铽等重稀土元素
无重稀土牌号覆盖
| 系列 | 覆盖牌号 | 最小 Hcj |
|---|---|---|
| N系列 | N50 / N52 / N54 / N56 / N58 / N60 | ≥ 12 kOe |
| M系列 | 48M / 50M / 52M / 54M / 56M / 58M | ≥ 14 kOe |
| H系列 | 42H / 45H / 48H / 50H / 52H / 54H | ≥ 17 kOe |
| SH系列 | 30SH / 33SH / 35SH / 38SH / 40SH / 42SH / 45SH / 48SH / 50SH / 52SH | ≥ 20 kOe |
晶界扩散工艺（GBD）— 高矫顽、低重稀土
适用于需要更高工作温度的 SH / UH / EH 牌号
晶界扩散（Grain Boundary Diffusion, GBD）在磁体表面或近表层引入镝、铽等重稀土元素，经扩散热处理使其沿晶界分布，在不大幅增加整体重稀土添加量的前提下，显著提升矫顽力与耐温性能。
相比常规重稀土整体合金化工艺，GBD 可在达到相同牌号矫顽力指标时，将镝/铽总用量减少 40%~70%，在保持高性能的同时有效降低材料成本与出口管制风险敞口。
典型应用
同等矫顽力下，重稀土用量减少（相对常规工艺）
GBD 牌号覆盖
| 系列 | 覆盖牌号 | 最小 Hcj |
|---|---|---|
| SH系列 | 35SH–56SH（全覆盖） | ≥ 20 kOe |
| UH系列 | 35UH–54UH（全覆盖） | ≥ 25 kOe |
| EH系列 | 33EH–52EH（全覆盖） | ≥ 30 kOe |
| 系列 | 覆盖牌号 | 最小 Hcj |
|---|---|---|
| SH系列 | 42SH–56SH | ≥ 20 kOe |
| UH系列 | 38UH–48UH | ≥ 25 kOe |
| EH系列 | 33EH–40EH | ≥ 30 kOe |
典型应用
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